高通提前预定全球5G市场半边天

      MWC2019完美落幕，整场会展的两个关键词无非5G、折叠屏，而高通展台堪称这场科技行业的风向标。不过相比于这些已经公布的技术路线，悄然在MWC之前亮相的第二代5G调制解调器X55更具划时代意义，这款全新5G基带意味着5G终端已经从开荒稳步进入赛道并开始加速模式，全球5G商用步伐再次提速。紧接着高通在MWC上公布了更重磅消息——5G集成式SoC正式登台，这将是业界首次将5G调制解调器从外挂式转换成集成式，挑战难度不言而喻。 

高质量通讯—高通Qualcomm

      X50到X55 一次5G性能的大跨步“消费”升级

      对于普通人来说，很少有人会意识到这块不足指头大小的芯片的意义，但对于业内人士来说，骁龙X55却有着划时代的里程碑使命。2017年2月高通正式推出第一代5G调制解调器骁龙X50，彼时的5G产业仍处于混沌状态，5G只闻其名未见其形，移动终端厂商也苦于如何搭上5G这趟快车。X50的横空出世可谓开云拨雾，两年之后的MWC2019展上，你所能看到的5G手机，绝大部分搭载的就是这颗X50芯片。

      如今完成开拓使命的X50将5G商用历史进程交棒给骁龙X55，5G终端势头迎来第二次猛攻。

第二代5G调制解调器——骁龙X55

      2019年2月19日高通正式发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。和X50一样，X55同样采用了7nm单芯片设计，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。其性能优势主要体现在峰值速率上，下载峰值从此前的5Gbps提升至7Gbps，上传最高速度达到3Gbps，每秒可实现接近1GB大小的文件下载，这一速度已经超过目前主流手机的闪存实际读写速度，让云端游戏变成可能。

      与此同时，骁龙X55持续演进LTE网络，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。这颗新5G芯片的使命也从原先支持早期5G网络让5G愿景成为现实，转变为面向全球5G部署而设计，为下一代5G终端的爆发提供源动力。

     在这个5G关键时间点上，作为行业巨头，高通显然是想要在下一个技术迭代周期中获得领先地位，骁龙X55的作用不言而喻。

      与骁龙X55同时交付还有全新的射频前端解决方案，包括面向毫米波频段的QTM525 5G毫米波天线模组，以及支持6 GHz以下5G和LTE的全新5G功率放大器、包络追踪器和天线调谐器等，为手机厂商提供面向全部主要频谱频段的、新一代从调制解调器到天线的完整解决方案。

5G毫米波天线模组

     LTE时代高通就通过交钥匙的方案，帮助诸多中小手机厂商大幅降低研发难度并加快出货能力。5G高通同样提供全套的研发方案，除了一整套从芯片到天线模组的方案支持，还在努力解决设计在内的诸多挑战。比如高通推出的QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，旨在帮助手机厂商应对5G时代6 GHz以下频谱的复杂部署情况，提升天线性能，并让每根天线覆盖更宽频段，从而减少天线在手机内部占据的空间。与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，从而可以让5G手机终端保持纤薄，适应用户需求，解决厂商遇到的结构问题。

5G芯片从外挂到集成 是高通给5G商用安装的“外挂”

      如果说X50、X55点奠定了高通在5G行业半边天的地位，那么高通在MWC 2019亮出集成式5G芯片，将5G调制解调器和应用处理技术集成在单一SoC上，直接在5G芯片田径场上超出对手一个身位，说高通在5G时代稳了一点也不为过。

      放眼望去目前的5G解决方案均属于外挂，X50+骁龙855、麒麟980+巴龙5000，但是将5G调制解调器独立出来，会对手机内部空间及功耗都带来很大的挑战，而且分散的两颗芯片对不同的5G设备来说都需要独立设计，一定程度上增加了结构设计方案的难度。

      但将调制解调器集成在SoC上难度更大，因为5G调制解调器的尺寸并不小，而且发热也是问题，和CPU、GPU集成在一起势必会带来更大发热和功耗，目前业界还没有成熟的解决方案，因此当高通宣布集成式5G芯片的诞生，着实让我们吃惊了不少。

      它充分利用了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案，旨在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。

      为了解决以上发热和功耗问题，全新的集成式骁龙5G移动平台采用高通 5G PowerSave技术，这项技术更加省电，其可以让5G手机的续航和目前的普通手机保持一致，从而不用担心功耗问题。据了解骁龙X50和X55 5G调制解调器也支持高通 5G PowerSave，将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。

      全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。这对于手机来说再期待不过，因为无论是从续航、发热、空间以及成本来说都可以加速5G终端的布局，也是5G芯片更为成熟的体现。

国内5G布局现状—万事俱备只欠东风

（编辑：威海站长网）

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