曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技
发布时间:2021-12-05 12:27:26 所属栏目:传媒 来源:互联网
导读:日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称,尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC,但预计 2022 年
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称,尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC,但预计 2022 年将增加其在台积电的订单。 预计未来几年,日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系。 (编辑:威海站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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