全球29家半导体厂商财报汇总 谁赚钱一目了然

芯片大厂联发科(MediaTek)公布第二季度财报。第二季度合并营收新台币615.67亿元(约19.6亿美元)，同比增长1.8%；合并净利润为新台币65.03亿元，同比下降12.6%。联发科第二季度合并营收较上个季度增加，主要是因为各类消费类电子季节性需求回升，较去年同期增加，主要因物联网、定制化芯片及电源管理芯片等消费类电子产品营收成长。2019年上半年，联发科累计合并营收为新台币1142.89亿元，同比增长3.7%。

AMD公布2019年第二季度财报。营收为15.3亿美元，与去年同期的17.6亿美元相比下降13%；净利润为3500万美元，相比之下去年同期的净利润为1.16亿美元。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布截至8月3日的第三财季业绩。当季营收14.80亿美元，上年同期为15.58亿美元。当季净利润3.62亿美元，上年同期为4.09亿美元。

赛灵思(Xilinx Inc)公布截至6月29日的2020财年第一季度业绩。当季净营收8.49亿美元，上年同期为6.84亿美元。当季净利润2.41亿美元，上年同期为1.90亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布第二财季(截至8月3日)业绩。当季营收6.57亿美元，上年同期为6.65亿美元。当季净亏损5733万美元，上年同期净利润676万美元。

代工厂商

受到手机厂商需求疲软的影响，全球最大芯片代工企业台积电(TSMC)公布的第二财季利润与预期大致持平。该公司4至6月净利润下降7.6%，至667.65亿元新台币(约合21.5亿美元)，当季营业利润763亿台币。与去年同期相比，该公司当季营收增长3.3%，达到2410亿元新台币(约77.5亿美元)。

联华电子(UMC)公布2019年第二季财务报告，合并营业收入为新台币360.3亿元(约11.5亿美元)，与去年同期的新台币388.5亿元相比减少7.3%。归属母公司净利为新台币17.4亿元。第二季度，晶圆专工营收达到新台币360.0亿元，较上季成长10.6%，出货量为173万片约当八吋晶圆。

中芯国际发布截至6月30日的2019年第二季度财报，营收为7.909亿美元，上年同期为8.907亿美元，不计入技术授权营收为8.379亿美元。公司上半年收入为14.60亿美元，上年同期收入为17.22亿美元、不含技术授权收入影响的收入为15.61亿美元。

设备厂商

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)发布2019财年第三季度(截至7月28日)业绩，净利润同比暴跌44%。当季公司实现净销售额35.62亿美元，上年同期为41.62亿美元，同比下跌14%；净利润同比暴跌44%至5.71亿美元，上年同期为10.16亿美元。半导体系统销售额为22.73亿美元，上年同期为25.78亿美元。全球服务收入从9.52亿美元下滑至9.31亿美元。显示版块收入从6.16亿美元降至3.39亿美元。

半导体光刻系统供应商阿斯麦(ASML)发布二季度财报。二季度营收为25.68亿欧元(约28.6亿美元)，净利润为4.76亿欧元。

（编辑：威海站长网）

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