英特尔宣布推出适用于可折叠双屏PC的Lakefield芯片

英特尔昨天宣布了其最新的移动处理器Lakefield。Lakefield处理器专为可折叠和双屏PC设计，利用了英特尔专有的Foveros 3D堆叠技术。
 

纤巧的Lakefield芯片基于混合CPU架构，该架构将省电的Tremont内核与10nm Sunny Cove内核结合在一起。“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器利用10纳米Sunny Cove内核来承担更大的工作量和前台应用程序，而四个节能高效的Tremont内核平衡了后台任务的功耗和性能优化。这些处理器与32位和64位Windows应用程序完全兼容，有助于使最薄，最轻的设计达到新的高度。”英特尔在谈到big.LITTLE架构时说道。

新处理器的设计分为三层，一层堆叠在另一层之上。在12x12x1 mm的微型外形尺寸(大约一角钱的大小)中，Lakefield具有彼此堆叠的两个逻辑管芯，然后是在PoP(封装中的封装)中具有三维尺寸的两层DRAM。这种配置还消除了对外部存储器的需求。Lakefield提高了电源效率(闲置时仅使用2mW)并提供了改进的图形性能。
 

Lakefield有望采用高通公司的8cx，该产品是专为需要长时间电池寿命和强大性能的始终开机的笔记本电脑而设计的。

英特尔宣布，三星始终连接的笔记本电脑Galaxy Book S将成为第一款随附Lakefield SoC的笔记本电脑。Galaxy Book S计划于本月在某些国家/地区发售。Lakefield也将为联想的ThinkPad X1 Fold提供动力，这是全球首款可折叠笔记本电脑。
 

ThinkPad X1 Fold在2020年国际消费电子展上宣布，并配备了13.3英寸屏幕，可以折叠以关闭笔记本电脑。它将于今年晚些时候上市，售价高达2499美元。

（编辑：威海站长网）

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